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直達設備端的創新物聯方案,推動半導體自動化 2024-04-16
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半導體制造領域最重要的工業軟件CIM,是掌控半導體制造的生命級系統,是保障半導體工廠生產效率、良率控制的關鍵。CIM由MES(生產執行系統)、EAP(裝備控制平臺)、SPC(統計過程控制)、YMS(良率分析控制系統)等數十種軟件系統組成,擁有極高的準入門檻。nnnnn而在實施MES和EAP等系統時,業界也發現目前大部分的國產工業設備不具備SECSGEM標準通訊功能,形成通訊孤島;同時,隨著工廠數字化的提升,設備上的監測盲點也會顯現出來,造成生產數據缺失,導致產品良率無法提升,自動化程度無法提高。nnnnn正是基于半導體工廠中的自動化痛點,半導體工廠對創新物聯網方案的需求顯得尤為迫切。12月13日,無錫芯享信息科技有限公司COO金星勛進行“創新物聯網方案推動半導體自動化”的主題分享,詳細介紹了芯享科技的業務布局、創新自動化場景、創新自動化 K-Glomis Box整合示例、創新自動化 nRCM、nRPAOCR等。nnnnn瞄準半導體工廠設備自動化需求nnn作為中國領先的半導體工廠IT全棧解決方案服務商,芯享科技為半導體工廠提供包括IT建廠設計、廠務集成、生產管理、長期運營在內的一站式IT解決方案,致力于成為半導體工廠一體化生產戰略合作伙伴。nn芯享科技聚焦半導體前道晶圓及后道封裝行業,作為國內少數擁有完全自主知識產權的IT全棧平臺供應商,芯享科技擁有完善的智能自動化軟硬件四大產品線,星云生產自動化系統、星云生產智能化系統、星云生產自動化設備、星云IT基礎架構系統。nn具體來看,芯享科技星云生產自動化系統是以MES為首的一系列的生產相關的所有的一個系統;星云生產智能化系統包括星云報表系統、星云良率管理系統等,致力于生產效能的提升,良率提升,成本優化的一系列系統;星云生產自動化設備以電子貨架、研磨頭立庫、光罩盒貨架等一系列相關的標準化的一些設備;星云IT基礎架構系統是數據安全相關的以及IT中心搭建等組成,以滿足建廠基礎IT建設需求。nn芯享科技COO金星勛指出,創新物聯網的創新點可以放在自動化設備的自動化能力提升,也就是說老舊設備的自動化以及自動化設備提升至設備自動化方面。nn直達設備端的創新加強工廠自動化能力nn自動化工廠的實現一般分為4個層面,L0層是感知、控制層;L1層負責感知以及控制層的數據上下傳輸,即傳輸層;L2層是應用層;L3層是展示層。而主要創新自動化場景在

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